Die gruppierte Temperaturschockprüfkammer verfügt über ein geteiltes Design, wobei die Arbeits- und Arbeitskammer als unabhängige Module ausgeführt sind, was eine individuelle Anpassung ermöglicht. Durch die unabhängige Schlitzluftstromschaltung kann heiße und kalte Luft aus den Nieder- und Hochtemperaturschlitzen sowie Luft bei Raumtemperatur in die Prüfkammern eingeleitet werden. Dies ermöglicht schnelle Übergänge zwischen Tief- und Hochtemperaturumgebungen, ohne dass sich die Prüflinge während der Prüfung bewegen.
Anwendungsgebiete:
Halbleiterchips, wissenschaftliche Forschungseinrichtungen, Qualitätsprüfung, neue Energie, optoelektronische Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Militärindustrie, Automobilindustrie, LCD-Display, Medizin und andere Technologieindustrien.
Prüfnormen:
GJB 150.3, GJB 150.4, GJB150.5, GB/T 2423.1, GB/T 2423.2, JESD22-A106B, MIL-STD-810G, MIL-STD-202G
Produktmerkmale:
1. Das geteilte Körperdesign ermöglicht eine flexible Bewegung, die nicht durch Aufzüge oder Türen eingeschränkt wird.
2. Dreikammer-Schockmethode, eine Schockmethode zur thermischen Speicherung, bei der die Temperaturumwandlung durch Öffnen/Schließen der Klappe gesteuert wird.
3. Die Probe bleibt stationär, wodurch mechanische Stöße vermieden werden, was sie für Tests wie das Einschalten und Anbringen von Kabeln bequem macht.
4. Temperaturschockmodi: hohe Temperatur → Raumtemperatur → niedrige Temperatur; niedrige Temperatur → Raumtemperatur → hohe Temperatur; niedrige Temperatur → hohe Temperatur; und auch eine Expositionsprüfung bei Raumtemperatur ist möglich.
5. Zu den anpassbaren Schockmodi gehören Zweikammer- (Korb), horizontal verschiebbare und Tauchschockmethoden, die auf den Testanforderungen und der Probengröße basieren.
6. Kompatibel mit Zuverlässigkeitstests wie Temperaturwechsel, Temperaturschock, thermischem Stressscreening und Leistungstests.
7. Verwendet die elektronische Expansionsventiltechnologie, die Energieeinsparungen von mehr als 45% erzielt.
