Produktbeschreibung:
Es wird verwendet, um zu testen, inwieweit Materialstrukturen oder Verbundwerkstoffe in kürzester Zeit dauerhaften Umgebungen mit extrem hohen und niedrigen Temperaturen standhalten können, um die chemischen Veränderungen oder physikalischen Schäden, die durch Wärmeausdehnung und -kontraktion verursacht werden, in kürzester Zeit zu testen.
Anwendung:
Halbleiterchips, wissenschaftliche Forschungseinrichtungen, Qualitätsprüfung, neue Energien, optoelektronische Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und Militärindustrie, Automobilindustrie, LCD-Displays, Medizin- und andere Technologieindustrien.
Prüfnormen:
GJB 150.3 、 GJB 150,4 、 GJB150,5 、 GB / T 2423,1 、 GB / T 2423,2 、 JESD22-A106B 、 MIL-STD-810G 、 MIL-STD-202G
Produktmerkmale:
1. Dreikammer-Schockmethode, eine Schockmethode mit thermischer Speicherung, bei der die Temperaturumwandlung durch Öffnen/Schließen der Klappe gesteuert wird.
2. Die Probe bleibt stationär, wodurch mechanische Stöße vermieden werden, was sie für die Prüfung mit angelegter Stromversorgung und angeschlossenen Kabeln bequem macht.
3. Temperaturschockmodi: hohe Temperatur → Raumtemperatur → niedrige Temperatur; niedrige Temperatur → Raumtemperatur → hohe Temperatur; niedrige Temperatur → hohe Temperatur; Auch eine Expositionsprüfung bei Raumtemperatur ist möglich.
4. Zu den anpassbaren Schockmodi gehören Zweikammern (Korb), horizontale Links-Rechts-Bewegung und Immersionsschockmethoden, die auf den Testanforderungen und der Probengröße basieren.
5. Geeignet für Zuverlässigkeitstests, einschließlich Temperaturwechsel, Temperaturschock, thermisches Stressscreening und Leistungstests.
6. Verwendet die elektronische Expansionsventiltechnologie, die Energieeinsparungen von mehr als 45% erzielt.
