Drahtfestigkeits-Push-Pull-Prüfmaschinen , auch bekannt als Push-Pull-Prüfgeräte und Bondfestigkeitstester, werden in der Mikroelektronikindustrie und in der Halbleiterverpackung häufig zur Fehleranalyse und Zuverlässigkeitsprüfung eingesetzt. Sie können Bonddraht-Zugprüfungen, Lötstellen-Schubprüfungen und Chip-Scherprüfungen durchführen und dabei zwischen zerstörender und zerstörungsfreier Prüfung wechseln. Sie sind unverzichtbare dynamisch-mechanische Prüfinstrumente für die Herstellung von Bonden, SMT und Mikroelektronik.
Anwendungsbereich:
Weit verbreitet in Halbleiterverpackungen, Verpackungen für optische Kommunikationsgeräte, LED-Verpackungen, Produkte für militärische Geräte oder Materialien für die Fehleranalyse und Zuverlässigkeitsprüfung.
Prüfnormen:
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Produktmerkmale:
1. Bandzugtest - Eine Vielzahl von Haken, Backen und anderen Lastwerkzeugen ermöglicht die Prüfung verschiedener Probengrößen und -typen.
2. Hot Bump/Needle Pull Test - Testet Leiterplattenmaterialien und Lötstöße mit niedrigem Profil.
3. Kupferdraht First Bump Pull, Wafer Shear und Copper Pillar Bump Pull Test - Kundenspezifische Zugbacken ermöglichen die Reißprüfung dieser kritischen Verbindungen.
4. Zug-Scher-Ermüdungstest - Die Ermüdungsanalyse wird zu einer immer wichtigeren Methode zur Beurteilung der Zuverlässigkeit von Lötstellen. Einstellbare Software und Hardware ermöglichen Ermüdungsprüfungen sowohl im Zug- als auch im Schermodus.
5. Passivierungsschicht-Schertest - Software und spezielle Lastwerkzeuge ermöglichen die Scherprüfung von Lötkugeln, unabhängig von den Einschränkungen der Passivierungsschicht.
