Manueller Modulwechsel-Push-Pull-Tester: Weit verbreitet in der Mikroelektronikindustrie und in der Halbleiterverpackung zur Fehleranalyse und Zuverlässigkeitsprüfung. Wie z. B. Drahtschweißfestigkeitstest nach mikroelektronischem Drahtbonden, Lötstellen- und Substratoberflächenhaftungstest, wiederholter Lötkugel-Schubermüdungstest (innerer Bleizugtest, Mikrolötstellenschubtest, Goldkugel-Schubtest, Chip-Scherkrafttest, SMT-Schweißkomponenten-Schubtest, BGA-Matrix-Gesamtschubtest).
Anwendungsbereich:
Weit verbreitet in Halbleiterverpackungen, Verpackungen für optische Kommunikationsgeräte, LED-Verpackungen, Produkte für militärische Geräte oder Materialien für die Fehleranalyse und Zuverlässigkeitsprüfung.
Produktmerkmale:
1. Kann alle Zug- und Scher- (Schub-) Anwendungen durchführen,
2. Mit Bonddrahtfestigkeitstest (WP), Lötstellenschubtest (BS), Lötchip-Schertest (DS), Abwärtsdrucktest (DP), Auszugskraft (TP) usw.,
3. All-in-One-Ersatzmodul für die automatische Rotation, Sie können 1 bis 6 Module auswählen, z. B. (Schub, Scherung, Zug, Auszug, Abwärtsdruck) und andere Module einzeln und in Kombination.
4. Jeder Sensor verwendet ein unabhängiges Antikollisions-Überlastschutzsystem, um Genauigkeitsabweichungen aufgrund von Bedienungsfehlern zu verhindern.
5. Maßgeschneiderte verschiedene Präzisionsvorrichtungen und Prüfwerkzeuge (Verbrauchsmaterialien).
