Es wird verwendet, um die Leistung verschiedener Produkte in Bezug auf Hitzebeständigkeit und Kältebeständigkeit zu testen. Hauptsächlich verwendet in Halbleiterchips, wissenschaftlichen Forschungseinrichtungen, Qualitätsprüfung, neuer Energie, optoelektronischer Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Militärindustrie, Automobilindustrie, LCD-Display, Medizin und anderen High-Tech-Industrien。
Es wird verwendet, um die Leistung verschiedener Produkte in Bezug auf Hitzebeständigkeit und Kältebeständigkeit zu testen. Hauptsächlich verwendet in Halbleiterchips, wissenschaftlichen Forschungseinrichtungen, Qualitätsprüfung, neuer Energie, optoelektronischer Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Militärindustrie, Automobilindustrie, LCD-Display, Medizin und anderen High-Tech-Industrien。
Prüfkriterium
1.B/T 2423.1 Prüfverfahren für niedrige Temperaturen
2.GJB 150.3 Hochtemperaturtest
3.GB / T 2423.2 Hochtemperatur-Testverfahren
4.GJB 150.4 Niedertemperaturtest
